台湾 TSMC、ウィンボンド、及び聯華電子は鋼鉄と天然ガス業者と連携し、2025年のネオンガスの国産化実現へ

2024年9月25日

ネオンガスはチップの製造に欠かせない主要材料の一つであるが、2022年に起こったロシアのウクライナ侵攻により、主要供給国であるウクライナにおいて、その生産及び輸出に深刻な影響が出ている。

このような危機に対処するため、例えばTSMC、ウィンボンド(Winbond)、及び聯華電子(UMC)等の台湾大手半導体メーカーは地元の鋼鉄と天然ガス業者と連携し、2025年のネオンガスの国産化実現に向け準備を進めている。完全な国内生産体制の構築を目標として、ウィンボンド社は天然ガスメーカーである聯華林徳(Linde LienHwa)と中国鋼鉄と共同でネオンガスの原料精製及び工場改造を促進している。また、聯華電子社は国内生産のネオンガスの仕入れ先を積極的に開拓しており、TSMCはサプライヤーと協力してサプライチェーンの中断リスクの低減に注力している。

 

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