INNOLUX（群創光電）は、Chip FirstおよびTGV技術の展開に続き、今回初めてChip Lastの技術プラットフォームを発表した。高密度異種統合（HIPoS）プラットフォームと、ワンストップ型のパネルレベルテストソリューションを通じて、迅速な量産化の実現を目指す。INNOLUXのChip Last技術プラットフォームは、コア（Core）を高密度異種統合の中核として位置づけ、多層再配線層および内蔵コアという2つの積層構造を組み合わせることで、先進パッケージングソリューションへつなげるものである。今後、INNOLUXは顧客検証を積極的に推進し、2027年下半期の量産開始を予定している。これにより、AIや高性能コンピューティングなど、次世代先進パッケージングのサプライチェーンへの参入を加速させる。

また、先進パッケージング技術に加え、INNOLUXはChip Firstプロセス向けに専用のパネルレベルテストソリューションも開発している。すでに量産検証の実績を有しており、最大64個のチップを同時にテストすることが可能である。これにより、プローブの移動およびパネルの交換作業にかかる時間を削減し、テスト効率を50～80％向上させるとともに、テストコストおよび設備投資負担の低減を実現する。

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