Formosa Plastics（台塑）は、取締役会において、日本の株式会社ダイセル（Daicel Corporation）と合弁で新会社「Formosa Daicel Advanced Chemicals（台塑大賽璐精密化学）」を設立することを発表した。両社の出資比率は各50％で、資本金は15億台湾ドル、初期払込資本金は8億台湾ドルとなっている。新会社はFormosa Plasticsの高雄・仁武工場区内に電子グレードのフォトレジスト用シンナー工場を建設し、2028年12月の本格稼働を予定している。

Formosa Plasticsはこれまで、日系企業であるダイキン工業およびトクヤマとの連携を進めてきたが、今回再び日本の大手企業と手を組むことで、半導体化学品分野における事業を深化していく。今回の合弁では、半導体フォトレジストの重要溶剤であるPGME／PGMEAの生産に主な焦点を当てている。これらの原料は、フォトレジストをウエハー上にむらなく塗るためのものであるほか、エッジリンスにも用いられるものであり、先端半導体プロセスに不可欠な材料である。

Formosa Plasticsによると、2025年における台湾国内のフォトレジスト用シンナー製品の供給量は約10万トン、需要量は11.3万トンと見込まれている。人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング 、高帯域幅メモリ（HBM）、および3次元NAND型フラッシュメモリ（3D NAND）の発展に牽引され、台湾国内の半導体大手が継続的に工場の拡張を行っている。そのため、2030年には台湾における電子グレードのフォトレジスト用シンナーの需要が26.7万トンまで成長し、年平均成長率は約18.8％に達する見込みである。

ニュース元：https://tw.news.yahoo.com/share/99e21501-7873-38b0-8861-3107628265b8