聯発科とTSMC、業界初のN6RF+プロセス採用に成功
2025年3月21日
聯発科（MediaTek）とTSMCは、業界初となるTSMCのN6RF+プロセスを用いたシリコン検証済み（Silicon-Proven）の電源管理ユニット（PMU）及び統合型パワーアンプ（iPA）の共同開発に成功したと発表した。この成功により、先進的な高周波（RF）プロセスを活用して、無線通信製品に不可欠な電源管理ユニットと統合型パワーアンプを単一のシステム・オン・チップ（SoC）に統合し、独立モジュールと同等の性能を、より小さなサイズで実現することが可能となった。
聯発科とTSMCは、設計技術の最適化に対する緊密な協力において、聯発科は製品及びIC設計の専門知識を活かし、システム仕様と技術要件の策定を行い、TSMCは最適化技術により製品の差別化を支援した。この協力の結果、電源管理ユニットのエネルギー効率が大幅に向上し、統合型パワーアンプも業界標準の製品と同等のエネルギー効率を達成した。
