2023年9月20日

マイクロン・テクノロジ（Micron Technology）が最近、次世代広帯域メモリ（HBM3）を発表し、2024年第1四半期に量産して納品する予定をしている。

台湾マイクロンの董事長（日本の「会長」に相当）である盧東暉氏が、「台湾はマイクロンにとって大事な製造センターであり、全社のDRAM製造量において65％を占めており、今後も先端DRAMの製造及びパッケージの重要拠点となる」と述べた。

また、マイクロンは、日本工場で2022年10月に1-betaプロセス技術による量産を開始し、台湾では2023年後半に1-betaプロセス技術による量産を予定している。前世代の1-alphaに対し、1-betaは消費電力が15％減少し、ビット密度が35％増加し、更にダイ毎に格納できるデータの量が16Gbに達し、主に自動車用、モバイル用及び資料センターのメモリとして用いられる。

マイクロンは、極端紫外線（EUV）技術を用いる1-gammaプロセスを開発しており、2025年前半に当該技術による量産を予定している。AIの発展により生じたメモリの需要に対し、同社はHBMの製品展開に積極的に注力しており、8-High 24GBを実現したHBM3 Gen 2は既にサンプルが完成しており、2024年第1四半期に量産する予定をしている。

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