TSMCおよびASEの主導により「3DIC先進パッケージング製造アライアンス（3DICAMA）」が発足
2025年9月16日
TSMCおよび日月光（ASE）の2大半導体企業の主導のもと、「3DIC先進パッケージング製造アライアンス（3DICAMA）」が発足した。同アライアンスは、産業協力の推進、サプライチェーンの強靭化、既存標準技術の導入支援、技術の高度化と商業化促進の４点を主な目的としている。
同アライアンスには、装置、計測・検査、自動化、材料からパッケージングまで、約34社が加盟している。加盟企業は以下の通りである。
萬潤科技（Allring）、アプライドマテリアルズ（Applied Materials）、印能科技（APT）、貝思半導体（Besi）、致茂電子（Chroma）、添鴻科技（CLC）、佳美先進化学（CMAC）、政美応用（cmit）、志聖工業（C SUN）、台達電子（Delta）、ディスコ（DISCO）、御諾資訊（Eunodata）、均華精密（GMM）、均豪精密（GPM）、弘塑科技（GPTC）、竑騰科技（HTA）、ラムリサーチ（Lam Research）、ノードソン（Nordson）、PVA TePla、辛耘（Scientech）、ズース・マイクロテック（SUSS）、東京エレクトロン（TEL）、視動自動化科技（Viewmove Technologies）、揚発実業（Yang Huca Industry）、亞亞科技（YAYATECH）、蔡司（ZEISS）、倍利科技（V5 Technologies）、先進科技、TSMC、日月光（ASE）、永光化学（Everlight Chemical）、欣興電子（Unimicron）、由田新技（Utechzone）、喜士俊科技（SECSGEM Expert）。
