日月光投控、パネルレベルパッケージングに進出、66億台湾ドルを投資し高雄工場に生産ラインを設置
2025年2月26日
日月光投控（ASE Technology Holding）は2月18日、高雄工場に2億米ドル（約66億台湾ドル）を投じて、FOPLPの量産ラインを設置すると発表した。最新のFOPLPのサイズは600mm×600mmで、第2四半期には設備の導入を完了し、第3四半期には量産試作を開始する予定である。
現在、TSMC、群創光電（Innolux）、力成科技（Powertech Technology）などの大手ハイテク企業もFOPLP分野に参入しているが、日月光投控が今回開発するサイズ規格は、TSMCが開発していると業界で広く噂されているサイズよりも大きい。
日月光投控がFOPLPの開発を積極的に進めることで、関連技術が将来の主流となる可能性が高まり、TSMC、群創光電、力成科技などの企業も同時にビジネスチャンスの恩恵を受けるとみられる。業界では、FOPLPがTSMCのCoWoS技術に続く新たなAIチップパッケージングの主流技術となると期待されている。
