日期：2022年12月30日

【Vol 179】「日本知的財產高等裁判所」（Intellectual Property High Court of Japan，下稱知財高裁，即日本的智慧財產法院）近來於一件「レーザ加工装置（雷射加工裝置）」（令和3年(行ケ)第10111号「レーザ加工装置」事件）的無效審判案件中，闡明基於圖式記載之「請求項排除式更正」的裁決基準。日本知財高裁於本案特別指出圖式中構件的「存在」對法院判決的影響力。此外，法院於本案亦揭載以排除式更正請求項使引證構成反向教示而克服進步性之特殊案例，相當具有參考的價值。

案件背景

此判例始於東京精密株式會社(原告)針對濱松光子學株式會社(被告)的專利(日本特願2006-69918號，此後簡稱系爭專利)提出之無效審判。

系爭專利為2001年9月申請之日本特願(2001-278707號)的部分分割，以「雷射加工裝置」為發明名稱在2006年提出之分割案，並在2007年3月被核准專利。2018年4月，被告提出專利範圍更正(即專利獲准後進行之更正)，該更正在同年7月通過審查。

2019年，原告對日本特許廳申請系爭專利的無效審判。審判過程中，被告在2021年4月再度提出更正專利範圍之申請，對此，日本特許廳在同年7月接受了更正之請求，並否決了無效審判的請求。原告不服，於同年9月向知財高裁提出無效審決訴訟。

系爭專利的主要技術特徵

系爭發明之【請求項1】為：

一種雷射加工裝置，係在晶圓狀加工對象物的內部形成作為切斷之起點的改質區域之雷射加工裝置，其具備：載置前述加工對象物之載置台；射出脈衝寬度為1 μ s以下的脈衝雷射光之雷射光源；和於前述載置台所載置之前述加工對象物的內部，將前述雷射光源所射出的雷射光聚光，藉由1脈衝之脈衝雷射光之照射，在其雷射光之聚光點的位置形成改質點之聚光用透鏡；具有為了藉由沿著前述加工對象物之切斷預定線所形成以使相鄰之前述改質點間之距離大略呈一定的複數之前述改質點來形成前述改質區域，以脈衝雷射光的聚光點位在前述加工對象物的內部般狀態下，使脈衝光之重複頻率及脈衝光之極光點的移動速度大略一定，並使脈衝雷射光的聚光點為沿著前述預定切斷線直線地移動功能之控制部；

前述加工對象物，其特徵係為在單晶矽構造部分未沿著前述切斷預定線形成溝之矽晶圓。

上述底線部分為2021年提出之更正內容，特許廳接受了該更正，並肯定更正後之請求項1的進步性。

本案爭點

本案主要爭點有二，一是該請求項的排除式更正是否可被接受，二是更正後之請求項是否具有進步性。

日本知財高裁判決

日本知財高裁判決同意特許廳之判決，接受被告提出之系爭專利申請專利範圍之更正，並肯定其進步性，否決了原告之請求。

1. 知財高裁接受申請專利範圍更正之理由：

(1) 本次更正係在於請求項1中增加了「在單晶矽構造部分未沿著前述切斷預定線形成溝」之描述。將原本包含在原請求項1之發明中「在單晶矽構造部分沿著前述切斷預定線形成溝之矽晶圓」等必須具有溝的加工對象物排除於請求項1之發明。因此，本項更正限縮了原本的專利範圍，並未新增技術特徵。

(2) 本案說明書圖1及圖3，皆為表示加工對象物1上之切斷預定線的平面圖，圖2及圖4則為沿著圖1I I-II線及圖3IV-IV線的剖面圖。然而從圖1~圖4中皆無法辨識出有形成溝的樣態。

(3) 從說明書中記載可知系爭專利之雷射加工裝置是以改質區域做起點來進行切斷(段落【0031】)，切斷預定部分之溝的存在與否不會影響其功能。因此，本件更正並不會導入新的技術特徵。

綜合上述3點，圖1~圖4在皆有揭露「切斷預定線」之情況下，卻沒有揭露「溝」的特徵，本案發明中排除「溝」之特徵反而更合理；且此更正僅限縮了專利範圍，亦不會導入新的技術特徵，故符合更正要件。

2. 知財高裁對於進步性之判斷：

主引證之引證11(特開平11-177137號)中揭露之加工變質部相當於本案中改質區域，係沿著基板201之溝部203內部側之切斷線(切斷預定線)形成。從引證11揭露之技術內容，通常知識者無任何動機從基材201上排除此溝部203之特徵，並改為直接在未形成溝部203之基材201內部側形成加工變質部以完成更正後之系爭發明1，該揭露內容反而構成反向教示，故更正後之請求項1具有進步性。