最新知財・業界情報

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メルクが高雄半導体サイエンスパークの稼働を開始、半導体材料の現地製造を実現

南亞塑膠が日東紡と提携、特殊ガラス繊維クロスの分野へ攻勢

台湾特許庁が「特許及び意匠出願案件における実体審査繰り延べ請求の作業要点」を改正（2026年1月1日施行）

北京インターネット裁判所がAIに関連する典型的な事例を発表

TSMCおよびASEの主導により「3DIC先進パッケージング製造アライアンス（3DICAMA）」が発足

車載用アプリケーション市場を攻める！群創、パイオニアを買収

工業技術研究院などがLOT（License on Transfer）産業連盟を設立し、台湾企業の知財保護ネットワークを共同構築

台湾中美晶がインドで太陽電池用シリコンウエハーを生産へ

台湾国立加速器放射線研究センター、課題を克服し、二次元材料h-BNにおける強誘電性を実現

鴻海、フランス企業と合弁で半導体先進パッケージング及びスターリンク量産を展開

日月光、Ainosと提携—AIによるにおいデジタル化で持続可能な工場を実現

聯発科とTSMC、業界初のN6RF+プロセス採用に成功

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