聯発科技(MediaTek)が来年サムスンの14機種にチップを供給 三大サプライヤーになる

2021年11月17日

サムスンは2022年に64種類のスマートフォン及びタブレットを発売する予定であるが、台湾の聯発科技(MediaTek)は、サムスンの14機種にチップを供給し、Qualcomm、サムスンの自社供給に次ぐサプライヤー第3位となる、と韓国のメディアが報じた。

サムスンのM33、A33/53などエントリーモデルのシリーズには、サムスン独自又は聯発科技のソリューションが多く採用されている。そのうち、A13にはサムスン独自のチップが搭載されているが、M32、A32、A02及びA03等の他のモデルには、聯発科技のチップが採用される。

サムスンのスマートフォン及びタブレット用チップの最大サプライヤーはQualcommであり、来年発売される64種類の製品のうち、31種類にQualcommのソリューションが採用されるが、これは発売されるモデルの約半数にQualcomm製のシステム・オン・チップ(SoC)が搭載されることを意味する。また、サムスンとアメリカの半導体企業AMDが共同開発するExynosチップは20種類のモデルに搭載される。

しかし、世界的なチップ不足は続いているため、計画は時間の経過とともに調整される可能性がある。チップ不足により、サムスンは今年Qualcommのチップを調達するのに苦戦しており、モバイル部門の責任者は2度アメリカに赴き協力を求めたが、拒否されたという。

 

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