中国 華為(ファーウェイ)傘下の海思がOLEDチップを攻める、来年には量産

2021年7月23日

華為(ファーウェイ)傘下で中国においてIC設計をリードする海思(HiSilicon)は、アメリカの制裁を受け、ハイエンド製造プロセスである「Kirin」シリーズの携帯端末用チップの生産継続ができない状態であった。しかし最近同社は方針を変え、アメリカの規制を受けない40㎚の成熟プロセスにより主流のOLEDドライバIC分野に進出し、年末にはサンプルを納品し、来年には量産するだろうと噂されている。

ドライバICが不足している現段階において、OLEDドライバICは現在市場での需要が高いとされ、ドライバICの中でも単価が一番高い品目であり、標準品である。すなわち、海思が開発するOLEDチップは華為が自社の各種製品に使用するだけでなく、独自でチップ販売を行うことも考えられるため、市場全体に大きな影響を及ぼすとされる。

海思は5㎚で製造するハイエンド端末向けチップさえも独自で開発できるため、40㎚のOLEDドライバICは、海思からしてみれば容易に製造可能な商品であり、直接的な競争相手は、台湾のIC設計第2位である連詠(Novatek)、及び積極的に関連分野に進出している敦泰(FocalTech Systems)、天鈺(Fitipower Integrated Technology)等であると業界筋は指摘する。

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